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离子注入气相沉积(IVD). 离子注入气相沉积(Ion Implant Vapor Deposition)技术，新创元独创的全新技术，是通过在基材表面注入金属离子的方式实现基材表面的金属化的一种技术。与传统的化铜实现基材表面金属化不同，该技术是一种基于半导体离子注入的干法技术，新的技术增大了金属与基材的结合力。同时IVD技术对基材更加友好，广泛适用于ABF、BT、PI、陶瓷、LCP、玻璃及常见的线路板用的材料。由于IVD采用干 详细.
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