PCBlayout工程师

岗位职责 / Responsibilities

PCB设计与验证

根据逆变器硬件原理图完成PCB布局布线设计，包括元件封装创建、布局优化及多层板（4层及以上）布线实现;

执行DRC、DFM、LVS等设计规范检查，确保符合安规（如IEC标准）、EMC要求及生产工艺需求;

处理PCB制造工程问题（如GERBER文件输出、EQ回复）并跟踪制板流程。

热管理与电气性能优化

针对大功率逆变器特性，优化发热元件（如MOSFET）的散热设计，通过铺铜、散热焊盘及过孔提升热管理效率;

遵循“就近原则”摆放滤波电容，避免信号干扰，并对关键信号线进行包地或隔离处理。

协作与文档管理

协同硬件工程师完成LAYOUT可行性评估，参与设计评审并提供改进建议;

输出BOM及生产指导文档，维护封装库和设计规范文件。

EMC与工艺规范落地

设计时规避EMI风险（如避免锐角走线、分离模拟/数字地），并协助整改EMC测试问题;

确保PCB材质、工艺与结构设计匹配，满足批量生产需求。

任职要求 / Requirements

学历与专业

大专及以上学历，电子工程、通信、自动化等相关专业背景。

经验要求

3年以上PCB Layout经验，具备逆变器、开关电源或BMS产品多层板（4层以上）设计经验者优先;

有光伏/储能逆变器项目经历或大功率（如5kW及以上）PCB设计经验为加分项。

核心技能

精通Altium Designer、Cadence Allegro或PADS等设计工具，熟悉高速信号布线规则;

掌握安规标准、EMC防护设计及PCB生产工艺（如拼板、钢网设计）。

综合素质

具备热设计、EMC整改等问题的独立分析能力，能快速响应试产/量产问题;

沟通协调能力强，适应跨部门协作（如结构、硬件、生产团队）的工作模式。