Hardware Application Engineer

Job Responsibilities

• 부품 구매 지원 및 생산 대응(양산 준비, 부품 수급, 제조 이슈 대응 등)
• 고객사 개발 전 과정(기획~양산) 전반에 대한 하드웨어 기술 지원
• NPU/SoC 기반 보드 하드웨어 Integration/ Optimization/bring-up, 계측 기반 디버깅 및 문제 분석/개선
• 온사이트/원격 기술 지원 및 고객사 협업, 요구사항/피드백 수집과 내부 유관 부서 연계를 통한 제품 개선 기여

Requirements

• 임베디드 시스템(보드) 레벨의 H/W 설계 및 디버깅 경험 3년 이상
• 부품 수급 및 생산 대응 경험(대체 부품 검토, EOL 대응, 제조 이슈 트러블슈팅 등)
• 양산 전환 과정(NPI) 및 제조/품질 이슈 대응 경험 우대
• 전원 설계(PMIC, 전력 시퀀싱), 고속 인터페이스(PCIe, DDR, MIPI 등) 이해 및 검증 경험
• 오실로스코프/로직아날라이저/프로토콜 애널라이저 등 계측 장비 활용 능력
• 문제 해결 능력 및 고객 대응 커뮤니케이션 능력
• 해외 출장 가능자

Preferred Qualifications

• AI 가속기(NPU, GPU, FPGA 등) 하드웨어 통합/최적화 경험
• EMC/ESD, 신호 무결성, 열 설계 관련 경험
• 부품 단종(EOL) 대응 및 대체 부품 선정/검증 경험
• 양산 단계에서의 제조/품질 이슈 대응 및 공급망(Supply Chain) 협업 경험
• 온사이트 고객 대응 경험
• 영어 커뮤니케이션 가능자
• 기술 영업 경험

Hiring Process

• 서류전형 > 실무 면접(1차) > 최종면접(2차) > 처우협의 > 입사
• 제출서류: 이력서 및 자기소개서(필수), 포트폴리오(선택)
• 서류전형 합격자에 한하여 개별 안내드리며, 채용절차는 사전 안내 후 변경될 수 있습니다.

Additional Information

• 신입 및 경력 입사자는 입사 후 3개월의 수습 기간이 적용됩니다.
• 장애인 및 국자유공자 등 취업 보호 대상자는 관련 법령에 따라 우대합니다.
• 지원서 및 제출 서류에 허위 사실이 확인될 경우, 채용이 취소될 수 있습니다.