硬件工程师

岗位职责 / Responsibilities

根据专长负责以下某一方向：

ME工程师：负责自动驾驶传感器及计算单元的结构设计、固定方案与散热分析，确保其在卡车恶劣工况下的可靠性，并完成整车布置优化。

EE工程师：负责自动驾驶硬件（如域控制器、车载以太网交换机）的原理图设计、PCB Layout、电路调试与EMC设计，完成元器件选型与性能验证。

系统集成工程师：主导硬件系统在卡车平台上的集成、调试与测试，HIL台架搭建，解决机械、电气、通信接口问题，协同进行系统验证与问题定位。

线束工程师：负责整车线束拓扑设计、图纸绘制及工艺文件编制，完成线缆与接插件选型，并指导布线方案的实施。

嵌入式工程师：负责硬件平台的底层驱动开发、BSP移植与优化、MCU开发，参与功能安全概念的技术落地，实现系统通信、启动等核心底层功能。

任职要求 / Requirements

任职要求：

学历与专业：知名学校本科及以上学历，机械工程、电子工程、电气工程、自动化、车辆工程、计算机科学等相关专业。

技术基础：

ME方向：精通机械设计原理，熟练使用CATIA/SolidWorks/UG等设计软件，精通及CAE仿真，熟悉材料加工工艺、散热设计等。

EE方向：扎实的模电/数电基础，熟练使用Altium Designer/Cadence等EDA工具，具备SI/PI/EMC设计知识。

系统集成方向：熟悉硬件系统开发流程，掌握问题定位与分析方法，了解相关测试标准。

线束方向：熟悉线束设计流程与规范，熟练使用CATIA等软件的线束设计模块，了解电气原理与接插件特性。

嵌入式方向：精通C/C++，深入理解计算机架构与操作系统，熟悉嵌入式开发流程与调试方法。

经验与技能：

具备自动驾驶、机器人与汽车电子相关项目或实践经验者优先。

熟悉车载网络（如CAN/CAN FD, Ethernet）及AutoSAR架构; 嵌入式方向需了解功能安全标准（如ISO 26262）。

具备良好的技术文档编写能力和严谨的工程习惯。

综合素质：出色的分析解决问题能力、责任心与团队协作精神，能适应快节奏研发环境。

三、优先条件：

拥有商用车（卡车）或乘用车ADAS/自动驾驶硬件开发或量产经验。

具备车规级可靠性或功能安全（如ISO 26262）相关开发经验者优先。

在电子设计竞赛、机器人、智能车等相关赛事中有获奖经历，或有相关硬件项目创新实践成果。