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가이드 제공\nSoC, Package, HW 팀과의 협업을 통한 시스템 레벨 전기적 무결성 이슈 해결\n전기적 성능 기준에 따른 Package/Board SI/PI Sign-off 수행\n\n자격요건\nHigh-speed Interface 및 반도체 시스템 SI/PI 분석·설계 경력 10년 이상\n전기공학 또는 관련 분야 학사 이상 학위 보유\nTransmission Line 이론, S-parameter, PDN, Power Integrity, SSN(Simultaneous Switching Noise)에 대한 깊은 이해\nANSYS SIwave, HFSS, Keysight ADS, Synopsys HSPICE 등 CAE Tool 활용 역량\nDDR/LPDDR/GDDR, PCIe, MIPI, HDMI 등 고속 인터페이스 지식 및 경험\nFlip-chip, 2.5D/3D IC, SiP 등 Advanced Packaging 기술과 SI/PI 영향에 대한 이해\n다층 반도체 Substrate 및 PCB 설계·최적화를 포함한 고속 Package/Board Architecture 경험\nVNA, 고대역폭 Oscilloscope 등 고주파 측정 장비를 활용한 SI/PI 검증 및 Correlation 경험\n다양한 엔지니어링 조직과의 협업 및 커뮤니케이션 역량\n데이터 기반의 분석적·전략적 문제 해결 역량\n\n우대사항\n전기공학 또는 관련 분야 석사·박사 학위\n2.5D/3D Packaging 및 고밀도 Interconnect 구조의 모델링·EM 해석 경험\n글로벌 또는 Cross-functional 엔지니어링 환경에서의 업무 경험\n\n채용 프로세스\n\nSTEP 01\n서류전형\n\n›\n\nSTEP 02\n인터뷰 전형\n\n›\n\nSTEP 03\n처우협의\n\n›\n\nSTEP 04\n최종합격\n\n※ 전형 절차는 포지션 및 상황에 따라 일부 변경될 수 있습니다.\n\n채용 관련 안내\n제출하신 채용서류는 채용 목적 외의 용도로 사용하지 않습니다. 「채용절차의 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