IT负责人

核心职责

1. IT 战略与架构

制定并执行与公司芯片研发战略对齐的 IT 路线图;

设计支持大规模数字/模拟/混合信号设计的 IT 基础设施（包括 Linux 工作站集群、NAS/PBS 存储、License 服务器等）;

推动云（公有云/私有云）与本地 HPC 的融合架构，优化 EDA 工具运行效率。

2. EDA 与研发环境管理

管理 Cadence、Synopsys、Siemens EDA 等主流 EDA 工具的部署、许可、版本升级与性能调优;

构建高可靠、低延迟的研发网络与共享存储系统（如 Isilon、NetApp、Lustre）;

支持 CI/CD 流水线在芯片验证与回归测试中的落地。

3. 信息安全与 IP 保护

建立符合 SEMI、ISO 27001、GDPR 等标准的信息安全体系;

实施芯片 IP（Intellectual Property）的分级访问控制、数据防泄漏（DLP）、终端加密与审计追踪;

管理洁净室、实验室、Fab（如适用）相关 IT 系统的安全隔离。

4. IT 运维与服务

领导 IT 运维团队，保障 7×24 小时关键系统（邮件、AD、ERP、PLM、Jira 等）稳定运行;

优化 IT 服务台（Service Desk）流程，提升工程师用户满意度;

管理 IT 预算、供应商（硬件、软件、云服务）及合同。

5. 数字化与创新

推动 PLM（产品生命周期管理）、ERP（如 SAP/Oracle）、项目管理系统与芯片研发流程深度集成;

探索 AI/ML 在芯片设计自动化（如布局布线优化、功耗预测）中的 IT 支撑能力;

支持远程办公、跨国团队协作（如与海外 design center 协同）。

任职要求

必备条件：

1.本科及以上学历，计算机、电子工程、信息管理或相关专业;

2.8 年以上 IT 管理经验，至少 3 年在半导体、芯片设计或高科技制造行业;

3.精通 Linux/Windows 混合环境、TCP/IP 网络、虚拟化（VMware/K8s）、企业存储架构;

4.熟悉主流 EDA 工具生态及 License 管理机制（如 FlexNet）;

5.具备大型 HPC 集群或云计算平台（AWS/Azure/GCP）部署经验;

6.深刻理解芯片研发流程（RTL → Netlist → GDSII）及 IT 支撑痛点;

7.出色的跨部门沟通、团队领导与危机处理能力。