EE 硬體研發工程師 - 醫療顯示器 (iService/ 林口園區)

職務概要

作為 iH MID 團隊在部屬於總部(林口研發中心)之研發團隊，將負責醫療顯示器相關開發，並與韓國研發團隊共同合作，在醫療顯示器市場中，扮演連結客戶需求與技術創新的核心橋梁。

工作範圍概述

1. 主導並執行 iH MID 醫療顯示器專案的完整研發流程（包含規格制定、硬體/軟體技術整合與驗證），並制定關鍵的色彩校正標準。

2. 與韓國HW/FW研發團隊相互合作，支持產品部相關任務開發。

3. 負責 RFQ 的技術評估，提供即時的研發可行性分析與解決方案。

4. 量產醫療顯示器機種的維護與評估。

5. 新開案醫療顯示器機種的設計與評估。

6. 跨部門與跨區域協作，確保新開發的醫療顯示器符合國際醫療法規與品質標準。

主要工作內容

1. 產品控制單元硬體設計。

2. 負責規劃、評估並執行醫療顯示器控制單元的硬體電路設計。

3. Scalar 韌體除錯與系統驗證。

4. 負責 Scalar 晶片韌體功能的調試、功能測試與系統整合驗證，確保顯示訊號與色彩表現符合醫療級標準。

5. PCB Layout 審查與優化。

6. 主導 Scalar Board 的 Layout 布局與走線審查，優化訊號完整性、電源完整性並符合 EMI/EMC 醫療安規規範。

7. 研發文件與 BOM 表管理。

8. 負責電子零件料號申請、建檔，以及 BOM的建立、維護與變更管理（ECN/ECO），確保資料的準確性。

9. 跨階段 NPI 專案技術轉移。

10. 負責專案導入與技術轉移，與 NPI 及工廠端緊密協作，確保產品順利從研發階段過渡至工廠量產。

必要條件

1. 大學或碩士以上學歷，電機、電子、資訊工程等相關理工科系畢業。

2. 具備 5 年以上 顯示器/Display 相關設計與研發經驗。

3. 熟悉 OrCAD 與 Cadence Allegro，進行電路圖設計與 PCB Layout 審查。

4. 熟悉 Keil MDK (ARM) 開發環境，進行韌體編譯與調試。

5. 具備紮實的硬體/韌體系統研發設計實務經驗。

6. 熟悉 PCB Layout 佈局規劃（訊號完整性與電源設計）與電路板硬體驗證測試。

7. 熟悉 Realtek 或 MTK Scalar 晶片之架構與設計開發。

加分條件

1. 具備醫療級顯示器開發經驗。

2. 熟悉醫療器材相關安全標準與法規（如 IEC 60601-1、IEC 60601-1-2 等醫療安規）尤佳。

3. 熟悉介面與通訊協定。

4. 熟悉 UART、SPI、I2C 等常用序列通訊協定，具備周邊元件整合與韌體驅動調試能力。

5. 熟悉醫療影像與顯示技術 (Medical Imaging & Display)。

6. 熟悉影像處理演算法 (Image Processing) 尤佳。

7. 熟悉 DICOM 標準，特別是 DICOM Part 14 GSDF (Grayscale Standard Display Function) 灰階標準校正與測試驗證。

8. 熟悉醫療器材法規與品質系統。

9. 熟悉醫療器材品質管理系統 ISO 13485 規範。