EE 硬體研發工程師 - ESBC (Embedded/ 林口園區)

職務簡介

此硬體研發工程師，負責嵌入式物聯網平台事業群的標準品設計，需要熟悉X86平台，並且具備主機板線路設計經驗，此職位主要負責的產品是嵌入式系統產品，包括工業級主機板、 2.5吋/3.5吋的小型主機板、無風扇電腦、Edge AI platform IPC，我們將根據您的經驗與能力進行合適的安排。

主要工作內容

1. 研華產品與客製化產品的硬體研發設計，包括X86 標準品新專案研發、客製專案研發和舊專案維護與除錯。

2. 負責 X86 主機板線路設計、IPC 系統整合和 PCB Layout Review。

3. 協調跨部門溝通，討論產品相關的議題和問題。

4. 配合PM在產品規劃上，提供諮詢。

5. 協助分析已量產專案的客訴回饋問題。

6. 管理量產專案的導入和 2nd source導入 。

具備條件

1. 3-5年以上PC/NB/Server或相關性產業硬體研發經驗佳。

2. 大學、碩士電機電子工程相關畢業。

3. 熟悉x86架構，OrCAD&Allegro使用

4. 電子電路設計、烙鐵操作與電子零件更換、PCB Layout確認、示波器的操作

加分條件

1. 電子電路、PCB Layout 設計與規劃能力。

2. 硬體系統研發設計。

3. 硬體問題分析能力。

4. 設計經驗分享與除錯。

5. 良好的溝通協調能力並富有團隊合作精神。