EE 硬體研發工程師 (iMS/內湖/林口園區)

『本職務工作地視人選意願，開放內湖瑞光或林口園區上班』

職務內容

1. 負責車載電腦系統之硬體架構規劃、電路設計與開發。

2. 負責工業級／醫療用平板電腦之系統硬體與電路板設計。

3. 使用 OrCAD 進行原理圖設計與線路規劃。

4. 使用 Allegro 進行 PCB Layout 佈局規劃，並執行走線與設計檢核。

5. 參與 RFQ 評估，提供硬體設計可行性、成本及時程分析。

6. 配合 NPI 導入作業，協助產品從設計、驗證到量產順利落地。

7. 與機構、韌體、測試及製造等跨部門團隊合作，解決產品開發及導入過程中的技術問題。

資格條件

1. 學士以上學歷，電子、電機或相關科系畢業。

2. 具 10 年以上硬體電路設計相關工作經驗。

3. 熟悉 x86 主板設計與相關硬體開發流程。

4. 熟悉 OrCAD 原理圖設計與 Allegro PCB Layout 工具操作。

5. 具備車載電腦、工業電腦或醫療電子產品開發經驗者佳。

6. 熟悉 NPI 導入流程，具備量產導入及問題分析能力。

加分條件

1. 具車載產品、工業電腦或醫療產品開發經驗。

2. 熟悉高速訊號、EMI/EMC、電源設計或散熱相關議題。

3. 具跨部門溝通協調能力，能獨立推動專案進行。

4. 具RISC平台開發經驗。

5. 具NV Thor系統開發經驗。