EE 硬體研發工程師 - Gaming Solutions (ACG/ 林口園區)

職務概要

隸屬ACG Gaming Solutions團隊,負責x86平台ODM專案與標準產品的硬體設計與開發。從需求分析到量產導入,確保設計方案滿足客戶需求並於時程、品質與成本目標內完成交付。

主要工作內容

• 負責ODM與標準品的硬體設計,涵蓋規格分析、線路圖設計、Layout審查及Bring-up。
• 與UK團隊直接溝通，將其需求轉化為具體設計方案。
• 參與RFI/RFQ審查規格並提出設計提案與技術解決方案。
• 協助客戶解決關鍵技術問題並與驗證單位協同合作。
• 負責OEM相關事項(BOM 申請與比對、確認客戶測試軟體等)。
• 配合公司政策導入(AI 工具應用、零件導入等)。
• 量產(MP)機種的維護與問題處理。
• 掌握專案進度，確保產品按時交付並符合品質與成本要求。
• 配合人力資源需求調整。

必要條件

• 電機、電子或相關科系大學以上畢業。
• 5-8年以上PC、Notebook或Server相關硬體研發經驗。
• 具備x86(AMD或Intel)主機板設計經驗。
• 熟悉Cadence Allegro / OrCAD與PCB設計流程。
• 具備基本量測與除錯能力(示波器等)。
• 英文可進行技術溝通(會議、Email、文件)。

加分條件

• 具備系統整合、電源管理及韌體架構概念。
• 具備ARM / RISC或嵌入式平台設計經驗。
• 具備運用AI工具提升設計與開發效率之經驗。
• 具備Gaming 相關產品設計經驗。
• 邏輯清晰、善於表達、主動積極、樂於技術分享。