次世代製品開発をリードする回路/組込技術開発マネージャー
Confirmed on the employer's own hiring board on Oct 28, 2026. First seen by Alion on Dec 9, 2025. Impact Holdings scores B on the Alion truth index.
•さまざまな事業で、あなたの力を活かせます！
インパクトホールディングスグループでは、エンタメ事業・販促DX事業・インフラDX事業など、複数の分野で幅広いサービスを展開しています。
グループ全体で 9社 があり、各社で多彩なポジションを募集中です。
経験やスキルを活かせるポジションはもちろん、新しいことに挑戦したい方も大歓迎！
ぜひインパクトホールディングスグループで、自分らしいキャリアを築いてみませんか？
募集背景
当社は、精密機器および産業用機器分野において、常に技術革新を追求し、市場をリードする製品を提供してまいりました。現在、私たちは次なる成長フェーズとして、市場の期待を大きく超える『次世代製品』の開発に全社を挙げて取り組んでいます。この挑戦は、従来の技術の枠を超え、高度なアナログ・デジタル回路設計と複雑な組み込みシステム開発の深い融合を必要とし、技術的な難易度が非常に高いものです。
このような変革期において、開発プロジェクトの規模と複雑性は増大しており、既存の技術開発体制をさらに強化し、効率的かつ高品質な開発を推進していくことが喫緊の課題となっています。特に、回路設計から組み込みソフトウェア、そしてデバッグ・検証・評価に至るまでの一貫した開発プロセスを統括し、技術的な方向性をリードする存在が不可欠です。
そこで今回、私たちは『技術開発マネージャー（回路/組込）』として、この重要なミッションを担い、次世代製品開発を強力に推進していただける方を募集します。当社の未来を共に創造し、困難な技術課題にも果敢に挑み、部門内外と連携しながら、中長期的な視点で技術開発をリードしていく意欲のある方を心よりお待ちしております。
役割と期待内容
次世代製品開発に向けた技術開発体制を強化するため、技術開発マネージャーとして回路および組み込みシステムの開発を牽引していただきます。具体的には、アナログ・デジタル回路設計や組み込みシステム開発の深い知見を活かし、チームを率いてプロジェクトを推進。デバッグ、検証、評価を含む開発プロセス全体の品質と効率を最大化する責任を担います。部門内外の関係者と円滑に連携しながら、困難な技術課題に対しても粘り強く解決策を導き出し、中長期的な視点で当社の技術戦略を立案・実行し、未来の製品を創造していく重要な役割を期待しています。
- 次世代製品向け回路・組み込み技術の企画・開発推進
- ハードウェアおよび組み込みソフトウェア開発チームのマネジメント
- 回路設計・ファームウェア開発における技術課題の解決と改善
- 開発プロセスの最適化と品質基準の維持・向上
- 新規技術の調査・研究と中長期的なロードマップ策定
- 関係部門や外部パートナーとの技術連携・調整と合意形成
- チームメンバーの技術育成・評価、および組織力向上支援
応募資格 (必須)
いずれか２つ以上お持ちの方
-電子機器の仕様書作成経験のある方（委託先への技術的な指示、管理）
- アナログまたはデジタル回路設計の実務経験
- 組み込みシステム開発（ファームウェア含む）の実務経験
- 製品のデバッグ・検証・評価の実務経験
- ハードウェア開発プロジェクトのリード経験
- 回路設計または組込み開発の専門知識
応募資格 (歓迎)
いずれかのご経験が1つでも歓迎致します。
- 製品の立ち上げに関する実務経験
- 高周波回路または電源回路設計の専門知識
- シミュレーション解析ツールの活用経験
- 技術ロードマップ策定または推進の経験
-海外工場の管理経験（中国工場であれば尚可）
-通信機能を有するマイコンを使ったボードの回路設計やプログラミン
グの経験
-電子機器の仕様書作成経験
-電子機器/電子部品の英文の仕様書やデータシートの取り扱い経験
求める人材像
次世代製品開発という挑戦的な目標に対し、
技術への深い探求心と情熱を持って取り組める方を求めています。
アナログ・デジタル回路や組み込みシステム開発における豊富な実務経験を基盤に、
複雑な技術課題に対しても粘り強く、革新的な解決策を導き出せる方を歓迎します。
ハードウェア開発マネージャーとして、中長期的な視点でチームを戦略的にリード
できる方を期待します。部門内外の多様な関係者と円滑なコミュニケーションを築き、
チームを鼓舞しながら一体感を醸成し、プロジェクトを成功へと導くリーダーシップ
を発揮できる方を歓迎します。
困難な状況でも前向きに捉え、自ら率先して行動し、
未来の製品開発を共に牽引してくれる方を求めています。
職種 / 募集ポジション
次世代製品開発をリードする回路/組込技術開発マネージャー
雇用形態
正社員
給与
年収 6,000,000円 〜 8,000,000円
月給500,000～668,000
▼内訳
基本給382,600～511,000
固定残業代(40h)117,400～157,000を含む/月
勤務地
ベースは赤坂本社勤務となりますが
横浜事業所訪問頻度は週２日～3日程度を想定しております。
研修期間中は横浜事業所での勤務が多くなります。
会社情報
会社名インパクトホールディングス株式会社
本社所在地
〒107-6023
東京都港区赤坂一丁目12番32号
アーク森ビル イーストウイング23階
TEL：03-5464-8321（代表）
FAX：03-5464-8322
※2025/5/12より渋谷本社から移転
グループ会社
株式会社impact connect
株式会社impact mirAI
インパクトフィールド株式会社
株式会社 サツキャリ
ジェイエムエス・ユナイテッド株式会社
株式会社RJCリサーチ
ジェイ・ネクスト株式会社
株式会社MEDIAFLAG
株式会社LINDA.
代表者
代表取締役社長 寒河江 清人
設立
2022年11月（創業：2004年2月）
資本金
100百万円 ※2024年11月18日現在
決算期
6月
求人票記載内容について
本求人に記載の内容は、求人開始時点での想定となります。経営環境や事業方針の変化、組織改編などにより求人の一部が変更となる可能性がありますので、ご留意ください。
求人・エントリーに関するお問い合わせについて
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