Confirmed on the employer's own hiring board on Sep 25, 2026. First seen by Alion on Aug 28, 2026. Wistron Corporation scores B on the Alion truth index.
工作內容
1. 依專案需求進行Server主機板及相關高速HDI PCB之Layout規劃與佈線,包含元件擺放、層疊結構規劃、關鍵高速訊號與電源完整性考量
2. 使用Allegro進行原理圖導入、Constraint Rule設定、元件封裝維護及佈線實作,確保設計符合電氣性能、安規與公司設計規範
3. 運用CAM350、Valor等工具進行Gerber/ODB++資料檢查與DFM審查,預先發現並排除製程風險,確保設計可製造性與良率
4. 與PCB Vender及組裝廠協同檢討工程問題,針對層疊設計、製程Capability、阻抗控制、公差設計等議題進行技術溝通與問題改善
5. 配合研發、機構、SI/PI與工廠製程團隊,參與試產/量產導入,追蹤並分析量產不良,提出Layout與製程改善方案以提升品質與可靠度
條件要求
1. 3年以上PCB Layout實務經驗,具Server主機板與高速多層板(含HDI板)佈線規劃能力,熟悉SI/PI設計考量與差分對、阻抗控制規範
2. 精通Cadence Allegro PCB設計工具(含Constraint設定、元件封裝/Footprint建立與維護),能獨立完成中高階Server專案Layout
3. 熟悉CAM350與Valor等DFM/DFT檢查工具,能執行Gerber/ODB++檢查與設計可製造性(DFM)審核並提出優化建議
4. 具與PCB Vender溝通工程問題之實務經驗,能針對層疊結構、線寬線距、公差、阻抗、材料選用等議題協調並解決量產製程限制
5. 了解PCB工廠製程(鑽孔、壓合、電鍍、阻焊、表面處理等)與製程能力,能依據製程能力調整設計規範並配合試產/量產問題改善

