Ingénieur SMT

About Linxens

Linxens is a global leader in micro-connectors, module packaging, antennas & inlays, and secure ID solutions, with over 40 years of innovation. Headquartered in Paris, France, we operate R&D centers and production sites across Germany, France, Sweden, China, India, Singapore and Thailand.

Our solutions serve industries such as telecommunications, finance, transportation, hospitality, e-government, healthcare, and the Internet of Things (IoT).

Our employees’ expertise and know-how allow us to continually reinvent ourselves and meet our customers’ evolving needs, helping them grow and innovate. Therefore, we invest in developing our employees’ skills and career growth.

Working for Linxens means investing in your future. Our growth is creating great opportunities!

Below is the job description for open position

Responsabilités

• Développer et optimiser le procédé SMT (procédés de sérigraphie, dépose de composants passifs et refusion) sur circuits souples en bobine pour améliorer la qualité sur des produits exigeants ainsi que la productivité pour la maîtrise des coûts.

• Industrialiser les nouveaux produits : définition des paramètres process. Préparer et suivre les plans de qualification, superviser les phases d’industrialisation et assurer le support à la production lors des montées en cadence.

• Analyser les défauts (soudure, placement, mouillage, délamination, etc.) et mettre en place des actions correctives robustes.

• Piloter les essais, caractériser les résultats, documenter et capitaliser les bonnes pratiques.

• Collaborer avec les fournisseurs d’équipements, de pochoirs, de pâtes à souder et de composants pour améliorer la performance globale.

• Assurer la montée en compétence des équipes (R&D, industrialisation, production et maintenance sur les procédés d’assemblage)

• Garantir le niveau de qualité attendu pour les produits destinés aux marchés exigeants (sécurité, identification, IoT, etc.).

• Participer aux projets transverses d’amélioration continue (Lean, fiabilisation process).

• Assurer une présence terrain forte pour comprendre les dérives, sécuriser les démarrages et accompagner les techniciens / opérateurs.

• Mener une veille technologique permanente et réaliser des benchmarks de nouveaux process et de nouvelles générations d’équipement pour répondre aux exigences des futurs produits.

Qualification

• Expérience dans le domaine du PCB ou de l'éléctronique

• Diplôme : ingénieur / Bac +5

• Bonnes connaissances des procédés d’assemblage : CMS (Sérigraphie, Pick&Place, reflow (profil de température))

• Connaissances en matériaux électroniques (pate a braser, colle conductrices, substrat souple, composants passifs)

• Analyse de performance et résolution de problèmes complexes (défauts d’assemblage, fiabilité, rendement). : AMDEC, 5M, Ishikawa, DOE/

• Connaissance des normes qualité : IPC, JEDEC, ISO, ESD.

• Capacité à rédiger des documents techniques : instructions, rapports d’essais, spécifications process.

• Maîtrise du français et de l'anglais

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