Package Design Engineer

포지션 상세

Package Architecture 및Spec 정의부터Substrate 설계, SI/PI 최적화, Design Release, 양산준비까지Package 설계·개발전반을주도합니다. IC 설계팀, 고객사, OSAT, Substrate 공급사등공급망파트너와긴밀히협업하여, 제품성능과일정요구사항을충족하는안정적이고양산성높은Package 솔루션을제공합니다.

주요업무

• Substrate Stack-up, Bump/Ball Map, Layer Assignment, Signal Routing, Power/Ground Distribution 등Package Substrate 설계

• 제품요구사항및Logic·PD팀, 고객사, OSAT 등의기술입력에기반한Package 요구사항및Spec 정의

• IC PD 및SI/PI 엔지니어와협업한Die I/O, Package/Bump Map, Power Delivery 구조검토및최적화

• OSAT 및Substrate 공급사와의Design Review, Design Rule/DFM Check를통한양산성·설계품질확보

• 프로젝트일정에맞춘Package 설계, 리뷰및Design Release

• 공급망파트너와협업한신규Packaging 기술, 제조역량및산업동향평가

자격요건

• 반도체Package 설계경력10년이상

• Cadence Allegro Package Designer(APD) 활용역량

• Package Routing, Signal Routing, Power/Ground Distribution 설계에대한깊은이해

• 반도체Package 기술, Substrate 소재, Assembly 공정, Design Rule 및제조제약조건에대한이해

• OSAT, Substrate 공급사등제조파트너와의협업경험

• 원활한커뮤니케이션역량

우대사항

• SoC, ASIC 또는고성능반도체제품Package 설계경험

• 2.5D Package 및RDL/Si Interposer 설계경험

• 글로벌고객대응이가능한영어커뮤니케이션가능

채용 프로세스

STEP 01

서류전형

›

STEP 02

인터뷰 전형

›

STEP 03

처우협의

›

STEP 04

최종합격

※ 전형 절차는 포지션 및 상황에 따라 일부 변경될 수 있습니다.

채용 관련 안내

제출하신 채용서류는 채용 목적 외의 용도로 사용하지 않습니다. 「채용절차의 공정화에 관한 법률」 제 11조에 따라 아래와 같이 채용서류의 반환을 청구하실 수 있습니다.

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• 반환 청구 기간: 채용 여부가 확정된 날로부터 180일 이내
• 반환 신청 방법: 채용서류 반환청구서를 작성하여 [email protected] 으로 이메일 접수
• 반환 절차: 반환 청구일로부터 14일 이내, 지정하신 주소로 등기우편 발송

반환 청구 기간이 경과한 채용서류는 관련 법령에 따라 별도의 보존 의무가 있는 경우를 제외하고 「개인정보 보호법」에 따라 지체 없이 파기합니다.