硬件开发类（研发）

岗位职责 / Responsibilities

1. 负责高速光模块或相干模块的硬件方案设计、开发与实现，参与产品需求评审、设计评审及项目开发

2. 负责硬件电路设计、原理图设计及PCB Layout Review，开展高速电路、信号完整性等相关仿真与分析

3. 负责产品硬件调试、测试验证及相关技术问题分析，主导解决研发、试产及量产阶段的复杂技术问题

4. 负责非标控制板、高速测试板等硬件设计与测试，参与DSP、ARM等核心器件及电源、通信接口等电路设计

5. 负责产品故障分析、良率提升及量产支持，推动问题闭环解决

6. 编制和维护硬件设计规范、测试方案、BOM及相关技术文档，推动研发流程标准化

7. 参与客户送样及相关技术问题解决，协同相关团队完成产品开发与交付

任职要求 / Requirements

1. 2027届硕士及以上学历，电子类、通信类、光电类、自动化等相关专业

2. 985院校及以上优先

3. 具备扎实的模电、数电、高速电路及信号处理等基础知识，熟悉硬件电路设计及开发流程

4. 熟悉原理图设计、PCB Layout Review及高速电路仿真，掌握Cadence、HFSS等相关工具者优先

5. 熟悉示波器、电子负载、频谱仪等常用电子测试仪器的使用

6. 具备较好的问题分析与解决能力、逻辑思维能力和技术攻坚能力，责任心强，具备良好的沟通协作能力

7. 英语CET-6及以上

8. 该职位可能有外派需求