HW Validation Engineer(경력)

주요 업무

• 계측기(오실로스코프, PCIe 장비, 파워미터 등)를 활용한 회로 시그널/파형 분석 및 이상 유무 판별
• EVT/DVT 디자인 스테이지 샘플에 대해 보드 레벨 하드웨어 AS(물리적 솔더링을 통한 불량/이상 동작 부품 교체)
• 미세 부품 솔더링
• 내부 유관부서 및 외부 협력업체와 커뮤니케이션 하며 이슈 파악 및 해결

자격 요건

• 4년제 학사 학위 이상
• 유관 업무 경력 7년 이상~10년 미만
• 회로도 기반으로 보드 동작을 이해하고, 계측기(오실로스코프, PCIe 장비, 파워미터 등)를 활용해 이상 신호 및 파형의 원인을 분석한 경험
• 보드 레벨 브링업 또는 기능, 성능 검증 경험
• 정밀 부품 솔더링(현미경 기반 리워크 포함) 경험

우대 요건

• 보드 개발 경력 보유자
• 모바일 제품 보드 레벨 AS 경험
• 랩 환경에서 테스트/Validation 수행 경험
• Linux 서버 이해도 보유자

채용 절차

서류 전형

• 직무 인터뷰
• 종합 인터뷰
• (평판 조회)
• 최종 합격

* 채용 전형은 진행 상황에 따라 변경될 수 있으며, 변경 시 사전 안내 드립니다.

* 입사 후 3개월의 수습기간이 적용되며, 수습 기간 급여는 100% 지급됩니다.

참고 사항

• 본 포지션은 수시 채용으로, 적임자 충원 시 조기 마감될 수 있습니다.
• 입사지원 서류에 허위 사실이 발견될 경우, 채용 확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.
• 채용 관련 문의 사항은 HR 메일로 연락 주시기 바랍니다.

[email protected]

기타 안내

[Office]

• 강남 뱅뱅사거리 위치
• 음료/커피/스낵 지원
• 유연근무제
• 자유로운 연차 사용
• 라운지, 안마의자 등 휴식 공간

[Welfare]

• 교육 및 도서 지원
• 건강검진 지원
• 복지포인트 지원
• 장기근속 포상

[Culture]

• 전사 올핸즈 미팅(월 1회)
• 전사 워크샵 (년 1회, 국내/해외)
• 동호회/스터디 지원
• 회식비 지원