EE 硬體研發資深工程師/專案課長 - Industrial Equipment Embedded System (ACG / 林口園區)

職位簡介

帶領硬體研發團隊，專注於高端客製化（ODM）專案，負責工業級嵌入式系統之架構設計與技術決策。從需求定義到量產導入，打造高可靠度、高效能的 IoT / Edge AI 解決方案，並與國際客戶共同開發多元產業應用

職缺亮點

• 直接對接國際品牌客戶：參與全球專案，設計導入實際商用產品
• 高度客製化開發：非單一產品線，涵蓋多產業應用與技術整合
• 跨領域技術深度：結合 Video / AI / Server / Medical / Networking 實際應用場域
• 專業影音與串流系統：Video streaming、Live broadcasting、影像錄製設備
• AI 與高速運算平台：AI 加速卡、PCIe 架構、Edge AI / Server 系統
• 醫療設備：手術系統、血液處理設備等高可靠度應用
• 通訊與測試設備：光纖通訊、自動化測試（OTN / 網路設備）
• 智慧車隊與工業應用：Vehicle fleet management、工業自動化
• 高階硬體設計挑戰：FPGA / Riser Card / 高速訊號整合
• 產品將實際應用於全球市場，具高度可見度與技術影響力 核心職責
• 主導硬體架構設計與技術決策（主板 / 系統層級）
• 研發電路設計、元件選型與 PCB Layout Review
• 確保 SI/PV、EMI/EMC 設計品質與產品可靠度
• 負責樣機驗證、除錯、失效分析與設計優化
• 管控專案進度、品質與風險，推動 NPI 量產導入
• 與國際客戶直接溝通，將需求轉化為設計方案
• 跨部門整合（FW / SW / ME / 製造），確保專案落地 資格條件
• 8 年以上硬體研發經驗（PC / NB /Embedded / IoT），具團隊帶領或 Tech Lead 經驗
• 具主板或系統級設計經驗（X86 / Embedded 平台尤佳）
• 熟悉電路設計、PCB Layout、SI/PV、EMI/EMC
• 具備高速訊號（PCIe / AI Card / Server）或嵌入式系統經驗尤佳
• 具備從設計到量產（NPI）完整開發經驗
• 熟悉 OrCAD / Allegro
• 英文可進行基本技術溝通 關於研華 研華是全球工業電腦的領導廠商，提供嵌入式電腦與工業自動化的解決方案，產品涵蓋工業電腦、嵌入式系統、單板電腦、 工業用主機板、液晶平板電腦、醫療用電腦、車載電腦、工業用I/O等。研華成為提供海外智慧製造輸出服務的之大型系統整合商，協助海內外台商在有智慧工廠、智慧倉儲、節能減碳需求之產業升級，並建構智慧機械所需數位轉型訂閱制軟體服務，打造雲端服務解決方案領導品牌。